網(wǎng)卡、交換機(jī)、服務(wù)器/存儲(chǔ)性能無疑是影響萬兆以太網(wǎng)普及的重要因素，在CPU運(yùn)算能力過剩的情形下，存儲(chǔ)IOPS低下、網(wǎng)卡流量輸出不足都已成為網(wǎng)絡(luò)能力進(jìn)一步提升的瓶頸。當(dāng)這些領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)現(xiàn)突破時(shí)，萬兆普及便近在眼前。

10GE大勢所趨 技術(shù)突破是關(guān)鍵

　　萬兆(10G)技術(shù)也不再是水中月、鏡中花，已經(jīng)成為一種主流的寬帶技術(shù)。業(yè)務(wù)承載量的激增，讓新一代的主干網(wǎng)的帶寬、可管理控制性、建設(shè)成本遭遇挑戰(zhàn)，如何提高帶寬，提高網(wǎng)絡(luò)承載能力?

　　10G技術(shù)的推出，提供了一種簡單的帶寬升級(jí)途徑，解決了帶寬不斷增加的問題，使企業(yè)和運(yùn)營商的網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)平滑過渡以及各種網(wǎng)絡(luò)之間的“融合”。10G以太網(wǎng)將能實(shí)現(xiàn)無服務(wù)器辦公樓群、支持遠(yuǎn)程連接等應(yīng)用，業(yè)務(wù)的高速運(yùn)作也保證了企業(yè)的高速發(fā)展。選擇10GE，是大勢所趨，它不但在技術(shù)上解決帶寬瓶頸，更重要的是它體現(xiàn)了寬帶技術(shù)發(fā)展趨勢的同時(shí)，能夠有效地承載網(wǎng)絡(luò)的未來的應(yīng)用。

　　不少人應(yīng)該都知道，網(wǎng)卡、交換機(jī)、服務(wù)器/存儲(chǔ)性能無疑是影響萬兆以太網(wǎng)普及的重要因素，在CPU運(yùn)算能力過剩的情形下，存儲(chǔ)IOPS低下、網(wǎng)卡流量輸出不足都已成為網(wǎng)絡(luò)能力進(jìn)一步提升的瓶頸。當(dāng)這些領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)現(xiàn)突破時(shí)，萬兆普及便近在眼前。

　　萬兆網(wǎng)卡突破服務(wù)器性能瓶頸

　　當(dāng)百兆到桌面形成普及，千兆到桌面的口號(hào)已經(jīng)嘹亮的時(shí)候，匯聚層就必然成為網(wǎng)絡(luò)的瓶頸。匯聚層上使用萬兆，萬兆從核心走向邊緣，已成為事物發(fā)展的必然。目前高密度千兆服務(wù)器匯聚成為了日益流行的模式，通過采用基于Intel或Linux的刀片式服務(wù)器的“堆疊”系統(tǒng)，存儲(chǔ)系統(tǒng)和服務(wù)器市場正在發(fā)生巨大的轉(zhuǎn)變。隨著這些系統(tǒng)的對外接口標(biāo)準(zhǔn)配置變?yōu)槿f兆，并采用萬兆上連，這將需要服務(wù)器與交換機(jī)之間采用萬兆互連。

　　但我們也看到，網(wǎng)絡(luò)技術(shù)和服務(wù)器CPU兩者發(fā)展不均衡，因?yàn)镃PU處理能力的發(fā)展是線性發(fā)展的，而以太網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展是跳躍的，以太網(wǎng)速率從10M,100M,1000M到10G，是以10倍速率增長的。目前主流的服務(wù)器的CPU處理能力相對千兆以太網(wǎng)網(wǎng)卡的輸出能力是過剩的，這種情況下，無論CPU技術(shù)如何發(fā)展，服務(wù)器的輸出能力因?yàn)榫W(wǎng)卡達(dá)到線速而無法繼續(xù)提升，也無法發(fā)揮最大的硬件性能，網(wǎng)卡升級(jí)到萬兆迫在眉睫。

　　萬兆網(wǎng)卡為高性能服務(wù)器提供最快速的連接，大大增強(qiáng)大型服務(wù)器應(yīng)用程序的性能，使得服務(wù)器能夠滿足桌面不斷提高的帶寬和處理能力。

　　目前，英特爾已陸續(xù)推出了支持銅線和光纖網(wǎng)絡(luò)的萬兆網(wǎng)卡，以充分滿足萬兆網(wǎng)日益增長的需求。Intel已經(jīng)正式發(fā)布了其Intel PRO/10Gbe SR服務(wù)器萬兆網(wǎng)卡，承諾將目前服務(wù)器的網(wǎng)絡(luò)連結(jié)速度提高1倍以上。Intel PRO/10Gbe SR 服務(wù)器網(wǎng)卡能創(chuàng)紀(jì)錄地把網(wǎng)卡的傳輸速度提高到每秒7G以上。

　　萬兆交換芯片技術(shù)成熟 元器件成本降低

　　萬兆以太網(wǎng)交換機(jī)，必要在任何情況下實(shí)現(xiàn)線速處理數(shù)據(jù)包的轉(zhuǎn)發(fā)，處理新一代的互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，這就對交換機(jī)的吞吐量提出了高要求。但我們也知道，對于這樣的高吞吐量，最高的CPU也不能實(shí)現(xiàn)線速轉(zhuǎn)發(fā)，所以需要專用的網(wǎng)絡(luò)集成電路芯片(ASIC)，同時(shí)需要將數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)的任務(wù)分布到各個(gè)模塊上實(shí)現(xiàn)，基于商用ASIC的成熟技術(shù)，萬兆交換芯片也不斷發(fā)展成熟。

　　從2008年至今，業(yè)界主流廠家已經(jīng)推出了多個(gè)系列帶萬兆接口的交換芯片，如銳捷，華為等，商用萬兆交換芯片技術(shù)已經(jīng)成熟。同時(shí)芯片的成本也大幅度下降，集成度也越來越高，原先許多需要通過外圍部件或軟件實(shí)現(xiàn)的功能也都集成在主芯片中，使得交換機(jī)的結(jié)構(gòu)也不斷簡化。

　　例如銳捷，早在2003年就推出了國內(nèi)第一臺(tái)第二代萬兆交換機(jī)RG-S6800系列，2005年又推出首款商用萬兆銅纜模塊10GBASE-CX4，在萬兆交換機(jī)領(lǐng)域具有扎實(shí)的技術(shù)基礎(chǔ)，其萬兆交換機(jī)產(chǎn)品在教育、金融等多個(gè)行業(yè)具有成功不熟經(jīng)驗(yàn)，幫助企業(yè)從千兆過渡到萬兆。

　　另外，從最早的XENPAK到X2、XFP再到當(dāng)前主流的SFP+，10Gb/s的光收發(fā)器已經(jīng)經(jīng)歷了4代，隨著技術(shù)的發(fā)展，收發(fā)器的體積不斷減小，功率不斷降低，成本也不斷降低;各種符合10Gb/s物理層規(guī)范的光收發(fā)器技術(shù)都已成熟，配合相應(yīng)規(guī)格的光纖線 ，可以實(shí)現(xiàn)最長40Km的長距離傳輸;隨著萬兆交換在數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用的不斷增多 ，出現(xiàn)了多種適用于機(jī)架內(nèi)部連接的10Gb/s傳輸介質(zhì) ，如DAC ，AOC、以及最新的10Gbase-T等 。技術(shù)已經(jīng)成熟 ，功耗也已經(jīng)降低到可接受的水平，大大加速了萬兆的普及。

　　萬兆存儲(chǔ)構(gòu)建萬兆IT基礎(chǔ)

　　作為IT三大基礎(chǔ)要素之一，存儲(chǔ)在構(gòu)建全萬兆IT基礎(chǔ)架構(gòu)中扮演著舉足輕重的角色，在網(wǎng)絡(luò)、安全等諸多技術(shù)領(lǐng)域全面走向萬兆的同時(shí)，萬兆IT時(shí)代對存儲(chǔ)系統(tǒng)提出的更高性能、更大規(guī)模、跨廣域、更強(qiáng)數(shù)據(jù)管理能力的需求。

　　然而要實(shí)現(xiàn)真正全萬兆的存儲(chǔ)，目前還存在著許多亟待跨越的問題，真正的萬兆存儲(chǔ)是指前后端帶寬都大于10Gb，具備無阻塞的萬兆存儲(chǔ)能力和更強(qiáng)擴(kuò)展能力，通過將萬兆以太網(wǎng)技術(shù)引入到存儲(chǔ)領(lǐng)域，解決服務(wù)器到存儲(chǔ)之間的接口帶寬瓶頸。這樣，用戶可以通過萬兆主機(jī)連接、萬兆交換網(wǎng)絡(luò)、萬兆存儲(chǔ)陣列的融合應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)真正端到端的萬兆匹配，將IT系統(tǒng)性能提升到一個(gè)嶄新階段。

　　目前，國內(nèi)外很多知名廠商已經(jīng)推出了高性能存儲(chǔ)方案，國內(nèi)廠商Memblaze設(shè)備可以直接插入到服務(wù)器的PCI-E擴(kuò)展插槽中，從而顯著提升應(yīng)用程序所需性能。依靠自主研發(fā)技術(shù)，產(chǎn)品不僅在吞吐量、容量、延遲、數(shù)據(jù)安全等多方面為客戶護(hù)航，還創(chuàng)新性的提出了“琴鍵”技術(shù)，為客戶提供多樣化的容量選擇。